SUPER SHIP - IBM E 3M

No vídeo acima podem ver a ideia que IBM e 3M estão tendo para criar os chips mais poderosos do mercado.

O projeto visa criar um novo tipo de processadores que possam empilhar 100 camadas de chips para transformá-lo em um prédio de microchips. IBM irá contribuir com sua expertise em processadores, enquanto a 3M irá desenvolver a cola que ligará os chips e permitirão a transferência de calor sem danificar os circuitos.

As empresas argumentam que esses processadores poderão criar computadores mil vezes mais rápido que os mais rápidos processadores disponíveis no mercado hoje, permitindo melhores smartphones, tablets, PCs e consoles.

Fonte: Fayer Wayer